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電子灌封膠
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電子灌封膠

電子灌封膠是一種具有防水、防潮、導熱、絕緣及密封作用的灌封材料,對電子元器件起到保護作用。又可以稱為灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等。
基本參數
硬度:15-45 硫化劑添加:1
外觀:透明/白色 阻燃性:UL94-V1
操作時間:60-120min 常規包裝:25/200kg
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產品詳情Product Details

電子灌封膠簡介
電子灌封膠是一種具有防水、防潮、導熱、絕緣及密封作用的灌封材料,對電子元器件起到保護作用。又可以稱為灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等。

 

電子灌封硅膠用途
電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC(電子絕緣板料)、PMMA(有機玻璃、亞克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩定性極好。電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。

灌封硅膠用途

電子灌封膠特點
1.具備耐臭氧和抗化學腐蝕性;
2.具備防水防潮、防塵、密封、導熱、絕緣、防腐蝕的作用;
3.粘度低,流動性好,操作簡單,可澆筑到細微之處;
4.阻燃效果好,其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0,完全符合歐盟RoHS指令要求;
5.產品性能可調,顏色、硬度、粘度、操作時間均可按需調整。

 

電子灌封膠操作
1.首先把A組份充分攪拌均勻,使沉降填料充分混合均勻,B組份充分搖勻。
2.B組份配比必須嚴格根據產品說明進行。
3.電子灌封膠使用時可根據需要進行脫泡。 可把A、B混合膠充分攪拌均勻后放入真空容器中,在0.01MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4.電子灌封硅膠為加成型固化產品,灌注好后置于室溫固化或加溫固化,待基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。

電子灌封膠操作

 

電子灌封膠操作注意
1.本產品屬于非危險品,若不慎進入口或眼,可用清水清洗;
2.硅膠應密封儲存,攪拌過的硅膠應一次性用完;
3.若存放時間過長,硅膠可能會出現分層,使用時攪拌均勻即可,不影響硅膠性能;
4.加成型類硅膠不能與縮合型類硅膠混合使用,否則會讓硅膠出現“中毒”,導致硅膠不固化;
5.使用時不能接觸水、雜質、有機錫催化劑、酸、堿等含有氮、磷、硫的有機化合物,混入這些物質會讓硅膠出現“中毒”現象,造成硅膠不固化。


電子灌封硅膠參數

硫化類型縮合型加成型
組份ABABABABABAB
硫化前外觀無色透明粘稠液體無色或微黃色透明液體黑色粘稠液體無色或微黃色透明液體深灰色白色深灰色白色深灰色白色透明透明
動力粘度(mPa.s)3000±5003000±5002000~30002500~35002000~3000600-1000
操作性能A/B兩組份混合重量比10:110:11:11:11:11:1
操作時間(min)60~12060~12060~12060~12060~12060~120
基本硫化時間(h)338888
完全硫化時間(h)242420202020
硬度(邵爾A)15±315±355±545±525±50
硫化后粘結性≤2.2×10-4≤2.2×10-4≤2.2×10-4≤2.2×10-4
導熱系數[W(m.k)]≥0.2≥0.4≥0.8≥0.8≥0.8≥0.2
介電絕數(kV/mm)≥25≥25≥25≥25≥25≥25
介電常數(1.2MHz)3.0~3.33.0~3.33.0~3.33.0~3.33.0~3.33.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm)≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016
阻燃性UL94-V1UL94-V1UL94-V1UL94-V1UL94-V1UL94-V1
常規包裝(kg)25或200AB膠各25或200

注: 以上參數僅為常規參數,如有特殊需求請與我司聯系;固化后硬度、粘度、操作時間、可隨客戶需求來特別調整提供。

電子灌封膠包裝

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